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台积电制造芯片主要依赖于先进的制程技术和材料科学。该公司采用先进的晶圆加工技术,如纳米压印、极紫外光(EUV)光刻等,将芯片电路图案刻在晶圆上。台积电还注重材料研究,开发新型材料,如高介电常数材料、低介电常数材料等,...